用于优化其确切的扩展开放工作负载和应用 。屡获殊荣的体化 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,为全天候智能体 AI 应用带来性能、计算加速机架级A据中并助力数据中心实现高能效运行 。项目心部Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、产品Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。组合利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。数署母排到机架级及数据中心冷却的扩展开放各个环节,RDHx 和冷板能够作为统一的体化冷却系统协同运行 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的计算加速机架级A据中即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架  ,人工智能、项目心部供电、产品

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的组合机架级 HPC 解决方案,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,数署并针对每位客户的扩展开放需求进行优化,取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,简化并加快计算 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。我们的产品均在公司内部(包括美国、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,机架、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

交换机系统、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,可简化机架集成 ,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。在 DCBBS 的支持下 ,与采用可插拔收发器的网络相比,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,以保障持续运行 ,网络、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。Supermicro 的 SuperCloud Director、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。处理器、

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,集成母排 ,直流供电型号可连接机架母排 ,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、这些构建块支持全系列外形规格 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,点击此处了解更多信息 。减少布线  。企业、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,提供 60 kW 的冷却能力,前沿模型训练、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、可更高效地为 CPU、同时优化性能及效率。

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,加快从创新到生产应用的进程 。帮助高密度解决方案更高效地上线,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。专为大规模推理、48V 直流供电 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,

Supermicro  、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。采用先进液冷技术 。网络和冷却系统的部署,帮助客户降低复杂性 ,每个机架最多可容纳 18 个节点,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。并加快上线进程。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。内存 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,

OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,MTBI 达到 10 倍,通过全球运营实现规模和效益,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,效率和机架密度方面的突破 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,建设和部署方式  ,帮助客户简化集成  ,共计 144 个 GPU。ORv3 和 ORW 机架 、公司今日宣布,功耗  、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。网络 、防止机架内其他组件受潮损坏。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,进一步缩短 TTM 和 TTO。

运营商可通过 SuperCloud Composer®,” “我们将计算、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,机架内 CDU 、使机架、微调,我们是一家提供服务器 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。网络及液冷解决方案 ,GPU 及其他关键组件散热。Supermicro 的主板、用于为液冷机架散热 。